存储涨价过快引发压力，多家存储模组厂商被迫延迟新品发布计划

近期存储模组市场面临涨价压力，多家存储模组厂商因成本压力被迫推迟新品发布，随着存储成本不断攀升，厂商面临巨大挑战，市场格局或将因此发生变动，这一趋势对产业发展和消费者利益均带来不小影响，业内关注后续市场动态及价格走势。

11月17日消息，据媒体报道，由于来自AI数据中心的存储芯片需求激增，当前存储芯片市场正面临持续的供不应求与价格大幅上涨。

受此影响，多家存储模组制造商已将原定于2025年下半年发布的新产品，推迟至2026年上市，以观望供应紧张对存储价格的后续走势。包括海盗船、十铨科技在内的品牌产品已出现显著涨价，不少厂商明确表示，今年第三、四季将不会按原计划推出新品。

为满足AI产业对高性能存储的迫切需求，存储制造商正将DRAM产线转向利润更高的HBM及企业级高端DRAM产品。这一调整导致DDR4内存逐步停产，价格持续攀升，同时DDR5价格也大幅上涨。

据最新消息，本月三星电子已将部分DDR5芯片的合约价较9月上调60%。DRAMeXchange统计显示，9月中旬至10月中旬期间，DDR5现货价格已翻倍以上。

NAND Flash市场同样受到影响。制造商优先保障AI客户的企业级SSD供应，消费级NAND Flash产品因此短缺并涨价。SanDisk在9月率先将NAND Flash合约价上调10%，美光也因价格与产能调整暂停报价。近期市场进一步传出SanDisk将涨幅提高至50%，促使创见、宜鼎、宇瞻等模组厂暂停出货并重新评估报价。

存储芯片的短缺与涨价已传导至下游消费电子领域。有传闻称，因GDDR7显存供应紧张，英伟达可能将GeForce RTX 50 Super系列的发布推迟至2026年第三或第四季度。日本零售商因供应不足已对存储模组实施限购，小米也警告手机价格可能因存储成本上升而调涨。

目前，多家模组厂商与行业分析认为，由于上游DRAM与NAND Flash制造商在扩产方面态度保守，存储芯片短缺局面很可能延续至明年，甚至持续至2027年。